一、雷射加工 雷射是一種電磁波,波長接近可見光範圍,有許多性雷射雕刻質與光線相仿,可用鏡片反射或聚焦,某些種類雷射甚至可用光纖傳導。雷射因為有以下幾種特性,工業上使用很廣泛。
能量集中在一小點,能在瞬間加熱工件。
位置控制精密度高 非接觸式加工 加工種類多樣:隨雷射種類不同,有切割、雕刻、表面硬化、標識、焊接、融接、蝕 刻等應用。
每種材料的吸收光譜都不一樣,要視材料及加工種類,選用適合的雷射。例如CO2雷射可切割壓克力,YAG雷射對壓克力則幾乎沒反應。
二、常見工業用雷射 CO2 雷射:波長10,600 nm,一般用於金屬切割、塑膠切割、木材雕刻等應用。
YAG雷射:波長1,064 nm,一般用於金屬與塑膠標識、金屬與塑膠雕刻、金屬焊接、塑 膠融接、金屬表面硬化。
DIODE(二極體)雷射:800~1,100 nm,一般作為YAG雷射的激發源或應用在塑膠融接。
Excimer(準分子雷射):波長193/248/308 nm,一般用於晶圓蝕刻。
塑膠產品大都採用CO2 雷射切割,以YAG雷射雕刻。適用於CO2 雷射切割的塑膠材料為PMMA與ABS,PC愈熱會變焦黑並產生大量煙氣,不適合用雷射切割。YAG雷射在塑膠的應用很多,主要用於雕刻,特別介紹如下。
三、YAG雕刻雷射 YAG雷射的雷射來源為Nd:YAG (釹:釔鋁石榴石) 晶體,雷射由Nd原子產生,波長1,064nm,屬於近紅外線,肉眼無法看到。YAG雷射是工業用雷射中能量最穩定,光點最小的種類。常見的輸出功率為5~100 W,但因為可用Q-Switch將能量轉換成脈衝輸出,實際每次雷射擊發的能量可高達數千到數百萬瓦。YAG雷射構造如下圖:
主要組件:
雷射晶體:有Nd:YAG 與 Nd:YVO4二種,後者的脈衝頻率較高,適合漆雕。廠內的雷射 即為此類。
激發源: 燈管或是DIODE二極體發出大量光子,刺激雷射晶體的Nd原子產生雷射。 DIODE光源效率高,使用壽命長。廠內的雷射即使用DIODE激發源。
反射鏡: 後反射鏡採用100%反射鏡面。前反射鏡採用70%反射,30%穿透鏡片。雷射 晶體、激發源、前後反射鏡等四項零件組成「共振腔」。
品質開關: 轉換雷射連續波(cw)成為脈衝波(pulse)。
掃描頭: 利用二塊鏡片控制雷射光束在X與Y軸方向前進,掃描速度相當快,最快可 達9,000mm/s。
平場鏡片: 將雷射光束聚焦到掃描區平面,常見的有170x170 mm與120x120 mm兩種。 越大的鏡片掃描區越大,產量較大,但解析度會降低。廠內的雷射掃描區大小即為180x180 mm。
工作原理:
來自激發源的光子刺激雷射晶體內的Nd原子產生雷射,經前後反射鏡多次反射,在共振腔內逐次累積能量,高能量的雷射光束穿透半透明的前反射鏡,經過一連串的光圈與放大器進入掃描頭。精密控制掃描頭內的XY反射鏡震動,將雷射導引到預定的位置,利用雷射的熱能加工物件。
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